科技

電子傷口敷料,可避免被具抗生素抗藥性細菌感染

一項令人難以置信的新研究展示具發展潛力的傷口敷料,可藉由使用弱電場抵抗細菌感染。這種敷料提供對抗抗生素抗藥性細菌感染的新方法,且已被美國食品藥品監督管理局(Food and Drug Administration,FDA)批准,目前正在對燒傷患者進行臨床測試。

(圖源:互聯網)

(圖源:互聯網)

美國國家衛生研究院(National Institutes of Health,NIH)估計約有 80% 細菌感染都與生物膜(biofilm)形成有關,當細菌聚在傷口周圍或在植入的醫療器材周圍分泌黏性物質時,便會形成生物膜。即使情況良好,細菌生物膜仍然很難根除,尤其隨著抗生素抗藥性細菌增加,這項任務變得更具挑戰性。

科學家正積極開發各種對抗細菌生物膜的新技術。南佛羅里達大學(University of Southern Florida)的團隊正在研究從南極海綿發現能夠破壞生物膜的化合物;而賓夕法尼亞大學(University of Pennsylvania) 團隊則試圖利用微型機器人為分解生物膜的方法。

也有新研究提出另一種或許可以分解生物膜的新方法:電力。該研究提出利用弱電場避免細菌聚集形成生物膜,同時可以破壞傷口上已形成的生物膜。

為了達到目的,研究人員開發出“無線電子敷料”(WED),這種敷料在接觸傷口體液時,會利用電化學反應自行產生 1 伏特電力,產生的電場對患者無害,但足夠破壞生物膜並避免生物膜再形成。

計劃研究人員之一 Chandan Sen 博士解釋:“這是第一次發現細菌生物膜可被電子敷料破壞,這對手術將有很大影響,因為生物膜的存在可能會使原本成功的手術產生併發症;有些紡織材料可當作醫用纖維,但這也是造成感染的主要來源。”

過去已經有研究證明微弱電流刺激有效加快傷口癒合,一些研究人員由此推測是否有開發電子 OK 繃的可能性,能殺死細菌和加快傷口癒合。

最引人注目的是,這項研究結果顯示細菌幾乎不太可能對電力產生抗性,目前科學家正對燒傷患者進行新型無線電子敷料臨床試驗,以便瞭解對抗細菌生物膜感染的功效。
這項研究發表在《外科學年鑑》(Annals of Surgery)◆

相關閱讀